Datum: 30. 6. 2022
Průmyslový obor: Ostatní;
Teritoriální zaměření:
.png "Korejská republika")
Korejská republika
Samsung předstihl TSMC, lídra na trhu s čipy.
.jpg)
Společnost Samsung Electronics uvedla, že zahájila sériovou výrobu 3nanometrových polovodičů, čímž
posílila svou pozici v procesu výroby čipů a porazila svého rivala a vedoucího
výrobce TSMC.
3nm čipy nové generace jsou
postaveny na technologii Gate-All-Around (GAA), která podle Samsungu umožní
zmenšení plochy až o 35 procent a zároveň poskytne o 30 procent vyšší výkon a o
50 procent nižší spotřebu energie ve srovnání se stávajícím FinFET procesem.
Samsung uvedl, že jeho první
generace 3nm čipů dosahuje 16procentního zmenšení plochy, o 23 procent vyššího
výkonu a o 45 procent nižší spotřeby energie. Očekává se, že pokrok v
sofistikované technologii výroby čipů přinese společnosti Samsung více
zákazníků, kteří hledají inovativní a výkonné polovodiče, které by umožnily
rychlejší a efektivnější technologické produkty.
Největší světový výrobce paměťových
čipů spolupracuje od třetího čtvrtletí loňského roku se svými partnery, včetně
německé technologické firmy Siemens a americké společnosti Synopsys zabývající
se křemíkovým designem, které jsou členy Samsung Advanced Foundry Ecosystem
(SAFETM), aby svým zákazníkům poskytl návrh čipové infrastruktury a další
služby.
TSMC, největší výrobce čipů na
světě, uvedl, že zahájí sériovou výrobu 3nm čipů ve druhé polovině roku. Společnosti
spolu tvrdě konkurují, aby se navzájem překonaly tím, že přinesou
nejpokročilejší a nejefektivnější čipy na masový trh a získají zákazníky pro
smluvní výrobu čipů.
Samsung, největší světový výrobce
paměťových čipů a druhý největší slévárenský hráč, uvedl, že jeho 2nm procesní
uzel je v raných fázích vývoje, s masovou výrobou plánovanou na rok 2025.
V roce 2019 Samsung představil
masivní investiční plán ve výši 171 bilionů wonů (151 miliard USD) v sektorech
logických čipů a slévárenství do roku 2030, protože technologický gigant usiluje
o rozšíření svého vedoucího postavení za hranice paměťového byznysu.
Zatímco TSMC v současnosti dodává
čipy Applu a AMD je jen otázkou času, než s nimi podepíše dohodu o
poskytování rychlejších a pokročilejších čipů vedle TSMC také Samsung.
Multi-scouring je nákladově
efektivnější a bezpečnější model nákupu, který snižuje riziko nabídkových
šoků. Očekává se, že slévárenské podnikání společnosti Samsung
letos vzroste zhruba o 40 procent ve srovnání s odhadovaným 25 procentem růstu
v širším odvětví, řekl Roh. Samsung dostává více slévárenských zakázek,
než dokáže zvládnout. Důležité je, jak dobře a rychle dokáže společnost
uspokojit poptávku prostřednictvím dlouhodobého plánování a adekvátních
investic.
Zpracoval kolektiv pracovníků
zahraniční kanceláře CzechTrade a CzechInvest Jižní Korea.
Zdroj: Yonhap News